自動(dòng)化設備網(wǎng)絡(luò )通信接口開(kāi)發(fā)解決方案

鼎實(shí)接口板卡、芯片

一、目前市場(chǎng)提供的嵌入式接口板卡的不足

1、技術(shù)性能方面

（1）目前市場(chǎng)提供的板卡都是IO型，不問(wèn)設備種類(lèi)，沒(méi)有面向設備的用戶(hù)層協(xié)議，只能解決周期性數據(如PROFIBUS-DP/V0)傳送；

（2）目前市場(chǎng)提供的板卡對非周期性數據—I&M、配置、報警數據等（如PROFIBUS-DPV1數據）沒(méi)有集成解決方案（如：DTM、EDD）；板卡硬件號稱(chēng)支持V1，但如何實(shí)現V1數據集成（如集成到具有設備管理功能的DCS）沒(méi)有解決方案。

（3）多數沒(méi)有冗余解決方案。網(wǎng)絡(luò )冗余協(xié)議與系統主機廠(chǎng)家技術(shù)實(shí)現密切相關(guān)，因此目前市場(chǎng)板卡多數沒(méi)有冗余解決方案。

2、結構尺寸方面

目前市場(chǎng)接口板卡在結構尺寸要求方面，明顯不如芯片方案，或板卡定制方案。

（1）目前市場(chǎng)接口板卡追求小版型尺寸。目的是節省產(chǎn)品結構空間。但事實(shí)上，在小的板卡也不如芯片方案真正滿(mǎn)足產(chǎn)品結構空間的尺寸要求。相比之下，板卡定制倒是能夠更接近產(chǎn)品的苛刻空間尺寸要求。

（2）板卡如果自身帶有網(wǎng)絡(luò )接口插座，往往不能滿(mǎn)足產(chǎn)品結構要求。如果通過(guò)軟接線(xiàn)或PCB走線(xiàn)轉接接口插座，會(huì )使網(wǎng)絡(luò )接口電氣物理性能難以保證符合技術(shù)標準。

3、全面技術(shù)支持及持續技術(shù)升級保證方面

提供接口板卡、芯片類(lèi)產(chǎn)品與儀器儀表產(chǎn)品不同，廠(chǎng)家必須具有強有力的本地化技術(shù)支持能力，才能保證用戶(hù)投資效益。用戶(hù)采用接口板卡或芯片開(kāi)發(fā)通信接口，是用戶(hù)產(chǎn)品技術(shù)升級的換代的一部分，因此這些技術(shù)支持應該包括整個(gè)用戶(hù)產(chǎn)品生命周期：

（1）立項階段方案選擇技術(shù)咨詢(xún)

（2）開(kāi)發(fā)階段技術(shù)方案及技術(shù)交流與培訓

（3）認證測試階段的指導與服務(wù)

（4）制造階段的工裝設計與質(zhì)量保證

（5）用戶(hù)現場(chǎng)技術(shù)服務(wù)人員的技術(shù)培訓

（6）用戶(hù)產(chǎn)品市場(chǎng)拓展中的技術(shù)支持（連機試驗服務(wù)）

（7）用戶(hù)產(chǎn)品型號種類(lèi)擴展需要的技術(shù)支持

（8）技術(shù)性能提高需要的技術(shù)升級

目前市場(chǎng)提供接口板卡國外廠(chǎng)家在國內技術(shù)支持方面明顯不足，嚴重影響用戶(hù)的投資效益。

4、批量供貨中的質(zhì)量保證體系方面問(wèn)題

目前市場(chǎng)提供的接口板卡中，國外產(chǎn)品往往不能保證供貨周期，影響用戶(hù)市場(chǎng)供貨。國內一些廠(chǎng)家在產(chǎn)品質(zhì)量體系保證方面沒(méi)有合格資質(zhì)，影響用戶(hù)產(chǎn)品信譽(yù)。包括：

（1）批量產(chǎn)品質(zhì)量保證

（2）批量供貨周期保證

（3）產(chǎn)品保修期保證

（4）產(chǎn)品返修服務(wù)保證

二、目前市場(chǎng)提供的芯片技術(shù)方案的不足

目前PROFIBUS協(xié)議芯片主要是國外進(jìn)口芯片。用戶(hù)在應用中主要問(wèn)題有：

1、要求開(kāi)發(fā)工程師具有較深的協(xié)議技術(shù)知識背景并需要較長(cháng)的開(kāi)發(fā)周期

采用PROFIBUS協(xié)議芯片開(kāi)發(fā)通信接口，要求開(kāi)發(fā)工程師必須具備一定PROFIBUS技術(shù)協(xié)議知識背景，才能在：

（1）硬件設計：

主要是DP驅動(dòng)電路方面技術(shù)。否則會(huì )出現通信穩定性問(wèn)題、或者認證測試中物理層波形不符合標準；

（2）軟件調試：

要研讀芯片廠(chǎng)家提供的固件注1，需要根據產(chǎn)品功能進(jìn)行修改；

（3）通信狀態(tài)機及報文分析：

調試過(guò)程中需要使用調試工具，需要了解通信狀態(tài)機并能分析報文；

（4）認證測試：

認證測試中的問(wèn)題，需要以技術(shù)標準為準繩，修改固件以符合協(xié)議標準的一致性要求。

2、固件修改工作難度大

目前所有進(jìn)口芯片都需要固件支持，讀懂固件并依據產(chǎn)品功能要求完成固件修改，需要有PROFIBUS協(xié)議技術(shù)知識背景和必要的開(kāi)發(fā)周期。

3、實(shí)現V1功能難度大

PROFIBUS/V1功能比較V0功能更復雜，開(kāi)發(fā)具有一定難度。目前在中國自動(dòng)化工程項目中（如發(fā)電、石化等）PROFIBUS技術(shù)應用具有更高的功能要求，自動(dòng)化設備必須具有PROFIBUS/V1功能。采用進(jìn)口芯片實(shí)現PROFIBUS/V1功能，開(kāi)發(fā)工程師除需要對V1技術(shù)的了解，還需要根據產(chǎn)品行規（國際PI組織標準）設計產(chǎn)品V1功能并根據需要在固件上進(jìn)行程序設計和編寫(xiě)。

4、與V1配套的DTM/EDD開(kāi)發(fā)需要專(zhuān)業(yè)知識

PROFIBUS-V1功能的應用——設備配置、組態(tài)、報警參數的集成，需要FDT/DTM或EDD技術(shù)。由于FDT/DTM具有很好的圖形界面，得到更廣泛的應用。與芯片固件不同，設備DTM開(kāi)發(fā)需要更專(zhuān)業(yè)知識，進(jìn)口芯片廠(chǎng)家不會(huì )提供設備DTM開(kāi)發(fā)技術(shù)。

5、技術(shù)支持資源不足（調試工具、測試認證技術(shù)支持、生產(chǎn)工裝設計）

進(jìn)口芯片廠(chǎng)家普遍存在國內技術(shù)支持不足問(wèn)題。市場(chǎng)上流動(dòng)著(zhù)不少開(kāi)發(fā)技術(shù)提供商是個(gè)體兼職工程師、或小公司。這些技術(shù)提供來(lái)源不詳，具有較大知識產(chǎn)權方面風(fēng)險。而且，在未來(lái)技術(shù)升級、測試認證方面沒(méi)有技術(shù)支持保證。特別不要忽略產(chǎn)品批量投產(chǎn)后的工裝測試設備搭建、售后維護人員培訓等方面的技術(shù)支持需求，是保證用戶(hù)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)獲益的重要環(huán)節。