芯片開(kāi)發(fā)包DSDPV1-P1包含DSDPV1協(xié)議芯片評估板VB-DSDPV1-V1.0，評估板即使芯片開(kāi)發(fā)的一個(gè)軟硬件樣板，可用來(lái)作為一個(gè)DPV1從站搭建開(kāi)發(fā)平臺。評估板采用主流MCU芯片（F103）；GSD文件、原理圖、PCB圖、器件封裝庫、C源代碼（帶注釋?zhuān)?/span>DTM驅動(dòng)、EDDL文件等全部免費提供。

基于鼎實(shí)開(kāi)發(fā)包DSDP-Package1搭建的開(kāi)發(fā)平臺 

1、評估板VB-DSDPV1-1.0技術(shù)指標

（1）外形尺寸107mm×81mm

（2）24V穩壓（±5%）供電。

（3）MCU：STM32F103 TQFP 144

（4）PROFIBUS輸入輸出2 BYTES INPUT + 2 BYTES OUTPUT

（5）PROFIBUS輸入：撥碼輸入；PROFIBUS輸出：LED指示燈

（6）電氣原理圖、器件清單、源碼開(kāi)放

 2、基于鼎實(shí)DP開(kāi)發(fā)包搭建的開(kāi)發(fā)平臺

主要設備：

1、PBStudio鼎實(shí)網(wǎng)絡(luò )診斷工具——開(kāi)發(fā)用主站及網(wǎng)絡(luò )診斷；

2、鼎實(shí)評估板——標準從站

3、基于鼎實(shí)芯片的用戶(hù)開(kāi)發(fā)的設備

4、其他：PC或筆記本、PROFIBUS電纜、PROFIBUS插頭

3、鼎實(shí)開(kāi)發(fā)包DSDP-Package1配置