當前位置:首頁(yè) > 解決方案 > PROFIBUS解決方案 > PROFIBUS產(chǎn)品開(kāi)發(fā) 第四章:PA從站開(kāi)發(fā)

第四章、PA從站開(kāi)發(fā)

日期:2012年5月23日 09:16


(一)應用通信協(xié)議芯片開(kāi)發(fā)PA從站



1、PA與DP從站的差別


(1)物理層區別


DP:RS-485

PA:MBP-IS

特點(diǎn):總線(xiàn)供電,需要MODEM(如SIM1)將數字信號與電源分離;總線(xiàn)供電能力取決于DP/PA耦合器和PA設備的電流消耗。因此要求PA設備盡可能低功耗。

如果要求FISCO認證,對PA設備的功耗及儲能器件有嚴格限制。

可用于PA設備的SPC4和DPC31都是低功耗芯片(3V供電),電路中的CPU也應如此


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(2)PA設備必須支持DPV1功能

DPV0功能:周期性數據通信

DPV1功能:非周期性數據通信,用于遠程參數化等功能。

DPV0周期性數據描述:GSD文件

DPV1非周期性數據描述:DDE或FDT/DTM


(3)PA設備必須支持設備行規

PA行規:規定了與廠(chǎng)家無(wú)關(guān)的設備參數

規定了一致的單位量,如溫度、壓力、流量;

規定了一致的設備行為;

行規基于國際普遍接受的功能塊技術(shù);

行規支持簡(jiǎn)單數據和復合數據結構設

2、應用SPC4+SIM1的技術(shù)方案

3、應用DPC31+SIM1的技術(shù)方案

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